Intrinsyc Technologies Corporation(TSX:ITC和OTC:ISYRF)宣布推出採用Qualcomm Snapdragon 845流動平台的硬件開發套件,為人工智能和沉浸式體驗提供創新架構

加快優質旗艦流動設備開發的新平台


不列顛哥倫比亞省溫哥華, Feb. 21, 2018 (GLOBE NEWSWIRE) -- 領先的智能連接設備開發商Intrinsyc Technologies Corporation(TSX:ITC)(OTC:ISYRF)(「Intrinsyc」)今天宣布推出新的硬件開發套件(「HDK」),採用Qualcomm Incorporated附屬公司Qualcomm Technologies, Inc.的產品Qualcomm® Snapdragon™ 845流動平台。

Snapdragon 845流動平台引入人工智能和沉浸式體驗的新型創新架構。Snapdragon 845運用Qualcomm Technologies尖端的無線異構計算專業知識,設計一個沉浸式體驗多媒體體驗平台,包括擴展實境(XR)、設備人工智能、閃電連接,並引入新的安全處理單元(SPU),為高端旗艦流動設備提供類似保險庫的安全性。為支援有意運用Snapdragon 845高級功能的技術公司和應用程式供應商的生態系統,Intrinsyc Technologies Corporation推出了Open-Q™ 845 HDK。 HDK是一項開放式解決方案,支援技術公司運用最新的Snapdragon流動平台設計綜合和創新設備,並為原始設備製造商、開發人員和工程師提供新一代軟件技術和工具,以加快設備的開發和測試。平台涵蓋迅速啟動開發工作所需的所有軟件工具和配件。HDK是一款功能齊備的Android開發平台,為創建高性能流動設備和應用程式提供了理想的起點。

Open-Q™ 845硬件開發套件規格:

採用Qualcomm® Kryo™ 385 CPU的Snapdragon 845流動平台(四個性能高達2.8GHz的核心處理器 - 四個效率高達1.8GHz的核心處理器)、Qualcomm® Adreno™ 630 GPU、安全處理單元和Qualcomm® Hexagon™ 685 DSP

  • 系統記憶體﹕6GB LPDDR4x RAM (POP)
  • 儲存﹕128GB UFS V2.1 flash
  • 連接度﹕
    • Wi-Fi® 802.11 a/b/g/n/ac/ad -- 多元模塊Multigigabit 11ad Wi-Fi,以及支援雙頻同步(DBS)的綜合2x2 11ac Wi-Fi
    • 具備專有增強功能的Bluetooth®  5.0藍牙5,支援超低功耗無線耳塞,並可將音頻直接傳輸至多個設備
    • GNSS (GPS/GLONASS/COMPASS/GALILEO) 
  • I/O接口﹕
    • 1x USB 3.1 Type C + 2x USB 2.0 Type A
    • DisplayPort over USB 3.1 Type-C
    • 1x Micro SD Card
    • 1x PCIe
    • HDMI 1.4輸出 - 支援高達4K30Hz
    • 1x MIPI 雙頻4路 DSI + 觸控屏幕
    • 支援3D攝錄機配置的3x MIPI CSI
    • 附加功能的4x擴展接頭(NFC、感應器等)
    • 1x 音頻輸入和1x 音頻輸出擴展接頭
    • 1 JTAG
  • 電池:4.4V/2850mAh
  • 操作系統:Android 8
  • 可選配件:
    • 顯示屏:配備PCAP觸控屏幕的TFT QHD(1440 x 2560),5.7”

Intrinsyc工程部副總裁Victor Gonzalez表示﹕「Snapdragon 845流動平台通過沉浸式體驗多媒體的創新,人工智能和安全性推動著計算和功耗性能的界限。我們非常高興能提供初步的全面開發套件,使技術公司和連接設備製造商能使用強大並創新的Snapdragon 845流動平台加快產品開發。」

Open-Q™ 845開發套件的用戶將可透過Intrinsyc的技術支援服務獲得產品文件以及免費工具和軟件更新,以及其他技術支援或產品開發協助。

Open-Q™ 845開發套件可從https://shop.intrinsyc.com/products/open-q-845-development-kit訂購。

關於Intrinsyc Technologies Corporation 
Intrinsyc Technologies是一間產品開發公司,提供可用於開發和生產新一代智能連接設備的全面和度身訂造的解決方案。 解決方案涵蓋從概念到生產的產品開發生命週期,協助智能連接設備製造商開發具有吸引力的差異化產品,並縮短產品推向市場的時間。 Intrinsyc是一間上市公司(TSX: ITC和OTC: ISYRF),總部位於加拿大不列顛哥倫比亞省溫哥華市。請瀏覽www.intrinsyc.com了解更多資料。

如欲取得更多資料,請聯絡:
Victor Gonzalez
工程部副總裁
Intrinsyc Technologies Corporation
電郵:vgonzalez@intrinsyc.com
電話:+ 1-604-801-6461

IntrinsycOpen-QIntrinsyc Technologies Corporation的商標。

QualcommSnapdragonKryoAdrenoHexagonQualcomm Incorporated在美國和其他國家的註冊商標。

Qualcomm SnapdragonQualcomm KryoQualcomm AdrenoQualcomm HexagonQualcomm Technologies, Inc.及/或其附屬公司的產品。

BluetoothBluetooth SIG, Inc.的註冊商標。Wi-FiWi-Fi Alliance的註冊商標。 其他產品或品牌名稱可能是其各自擁有人的商標或註冊商標。