ATP présente le dissipateur thermique/tampon thermique à ailettes et feuille de cuivre pour les cartes SSD NVMe M.2/U.2 offrant jusqu'à 3,84/8 To de stockage

TAIPEI, Taïwan, 29 mars 2021 (GLOBE NEWSWIRE) -- ATP Electronics, le leader mondial des solutions spécialisées de stockage et de mémoire, a annoncé le lancement de ses nouvelles solutions de stockage NVMe flash avec une gestion thermique personnalisable. Utilisant à la fois des composants matériels et micrologiciels, la solution de gestion thermique évite la surchauffe tout en assurant des performances durables optimales, en particulier pour les disques SSD (solid state drives) NVMe et les modules qui fonctionnent à des vitesses ultra-élevées tout en étant installés dans des systèmes compacts avec peu ou pas de flux d'air.

Les offres de gestion thermique pour cartes SSD NVMe
La Solution de gestion thermique ATP comprend des options de dissipateur thermique à ailettes et feuille de cuivre pour les modules N600Si / N600Sc M.2 2280 avec jusqu'à 3,84 To et un tampon thermique de commande pour les cartes SSD N600Si U.2 avec des capacités de stockage allant jusqu'à 8 To. Ils sont recommandés pour les applications nécessitant des performances de lecture/écriture stables et soutenues à des températures élevées. Ils sont tous les deux fournis avec une protection contre la perte de puissance (PLP), un algorithme ECC avec contrôle de parité faible densité (LDPC), une prise en charge du moteur RAID et une protection de bout en bout des chemins de données.

La gestion thermique ATP par rapport aux solutions traditionnelles
La plupart des disques SSD sont équipés d'un mécanisme de réduction thermique qui refroidit le dispositif en abaissant la fréquence d'horloge lorsqu'une certaine température est atteinte. Toutefois, ce mécanisme entraîne généralement des baisses de performance drastiques, ce qui complique le maintien des performances.

La Solution de gestion thermique ATP combine des technologies de micrologiciel et des options matérielles pour répondre aux exigences thermiques uniques des clients pour différents scénarios et cas d'utilisation, tout en assurant des performances optimales et durables même en cas de changements de température extrêmes.

Une étroite collaboration avec les clients est une caractéristique du processus. Tout d'abord, l'évaluation des critères du système/mécaniques et de la performance est réalisée. Les applications et spécifications de l'utilisateur telles que la température, la circulation de l'air, la conception mécanique, les exigences en matière de charge de travail et d'autres facteurs pertinents sont examinés attentivement.

Le flux d'air pouvant varier en fonction de l'emplacement du ventilateur et du disque, des essais de simulation sont effectués à l'aide d'une mini-chambre exclusive construite par ATP afin de recréer le plus précisément possible les environnements thermiques en fonction du profil des clients. Les ajustements nécessaires sont ensuite apportés pour garantir la solution la plus optimale pour répondre aux exigences.

La Solution de gestion thermique est ensuite personnalisée en fonction de l'évaluation et de la simulation intensives. La solution se compose des composants suivants :

• Un contrôle thermique adaptatif via le mécanisme de réduction thermique ATP, qui fournit un équilibre juste entre les performances et la température à la place d'une réduction spectaculaire des performances.
• Une solution matérielle de dissipateur thermique. Une variété d'options matérielles de dissipateur thermique (matériaux, dimensions, types) est disponible pour satisfaire les contraintes mécaniques de chaque conception de système.
• Un réglage du micrologiciel de nettoyage de mémoire. Un rafraîchissement périodique en arrière-plan compense la chute significative des performances causée par le long processus de nettoyage de mémoire.
  

En combinant des solutions matérielles et de micrologiciels, les cartes SSD NVMe ATP équipées de la Solution de gestion thermique personnalisable offrent des performances d'écriture supérieures et plus durables que les dispositifs de réduction thermique standard, qui entraînent une chute drastique des performances.

Spécifications complètes du produit 

*Température du boîtier, la température composite indiquée par les attributs de température SMART.
**Inférieure à la valeur d'écriture séquentielle la plus élevée. Peut varier en fonction de la densité, de la configuration et des applications.

Pour tout complément d'information sur les Solutions de gestion thermique ATP, veuillez consulter les sites :
https://www.atpinc.com/products/ssd-heatsink-for-M.2-NVMe
https://www.atpinc.com/products/u.2-nvme-ssd

Contact auprès des médias sur le communiqué de presse : Kelly Lin (Kellylin@tw.atpinc.com)
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À propos d'ATP
ATP Electronics (« ATP ») est forte de 30 ans d'expérience dans la fabrication d'excellence en tant que premier fournisseur de produits de stockage flash NAND et de mémoire pour des applications embarquées/industrielles/automobiles exigeantes. En tant que « Leader mondial des solutions spécialisées de stockage et de mémoire », ATP est connue pour son expertise dans les solutions thermiques et à haute résistance. ATP s'engage à fournir une valeur ajoutée, une différenciation et un meilleur coût total de possession à ses clients. Fabricant authentique, ATP gère toutes les étapes du processus de fabrication pour assurer la qualité et la longévité. ATP est certifiée par la Responsible Business Alliance pour son respect des normes les plus élevées en matière de responsabilité sociale d'entreprise en assurant une valeur durable pour les travailleurs, l'environnement et les entreprises tout au long de la chaîne d'approvisionnement mondiale. Pour plus d'informations sur ATP Electronics, rendez-vous sur www.atpinc.com ou contactez-nous sur info@atpinc.com.

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