CHANDLER, Ariz., 2014-04-08 16:00 CEST (GLOBE NEWSWIRE) -- -- Isola Group S.à. r.l., líder de mercado em materiais dielétricos utilizados para fabricar placas de circuito impresso (PCIs) multicamadas avançadas, anunciou hoje que a empresa lançou um programa de licenciamento de tecnologia para reduzir os problemas de filamentação anódica condutiva (CAF) na fabricação de PCIs. Esta tecnologia própria de produção, oferecida pela ISOLA USA Corp. "Isola USA", reduz o número de lacunas em dielétricos impregnados de resina, que são uma grande fonte de problemas de CAF. A licença está disponível para fabricantes e usuários de laminados e prepeg em todo o mundo, e está protegida pela patente dos Estados Unidos número 6.083.855, pela patente de Taiwan número I230657, por patentes em vários outros países e por know-how.
Avanços nos procedimentos de fabricação de laminados, assim como as resinas e materiais de reforço utilizados nos laminados, resultaram em produtos de laminados que são fabricados com rapidez e eficiência, com alto grau de resistência e confiabilidade. Os laminados são preparados impregnando um material de reforço fibroso em uma mistura de polímeros líquidos de resina. O material impregnado é então aquecido e levado a um estágio semi curado, sem fixação, chamado prepeg. Na ausência de uma tecnologia de “redução de lacuna” eficiente, os prepegs tipicamente incluem lacunas, como pequenas bolsas de ar nos feixes de fibra e nos espaços intersticiais entre os feixes de fibra, que são uma fonte comum de problemas de CAF. O próximo passo no processo de produção de um laminado folheado de cobre é a laminação do prepeg entre finas camadas de folha de cobre, com a aplicação de um perfil de temperatura e pressão apropriadas. A maioria das lacunas no prepeg são fechadas neste estágio final, totalmente curado.
O programa de licenciamento de tecnologia da Isola oferece um processo de impregnação de laminado capaz de produzir um prepeg de alta qualidade, impregnado com resina, significativamente livre de lacunas, o que reduz os problemas de CAF. O CAF é uma preocupação constante dos fabricantes de equipamentos originais e layoutistas de PCI, em seus esforços para melhorar a confiabilidade e qualidade de seus produtos. Geometrias com pequenos furos deixam as PCIs suscetíveis ao crescimento de CAF, uma forma de migração eletromecânica dentro da placa. Problemas de CAF podem ocorrer por várias razões, entre elas:
- A incompatibilidade do acabamento em silano com resina ou vidro
- Uma ligação interfacial fraca entre a resina e o vidro
- Fibras ocas (um artefato do processo de fabricação dos fios)
- Problemas de perfuração no fabricante da PCI, resultando em fissuras e descolamento
- Lacunas após o processo de impregnação. Estas lacunas são geralmente chamadas de lacunas de fio interlaminares (IYVs), estriamentos e, em alguns casos especiais, pontos triplos.
Tarun Amla, Vice-presidente Executivo e Diretor de Tecnologia da Isola, percebeu que a tendência atual da produção eletrônica, favorecendo produtos menores, mais finos, mais leves, e com melhor desempenho, tem como resultado orifícios menores entres os furos de interconexão nas PCIs. Ele comentou, “As lacunas no dielétrico agem como precursores de trilhas para CAF causando falhas precoces e, consequentemente, apresentam sérios riscos a segurança e confiabilidade. Uma técnica eficiente para reduzir riscos diminuirá ou eliminará as lacunas que se desenvolvem durante o processo de impregnação.”
Os fabricantes de laminados interessados em licenciar a tecnologia de redução de CAF devem entrar em contato com o Consultor Jurídico Mike Rafford, na Isola USA. Para os que quiserem confirmar se seu fornecedor atual é um participante autorizado neste programa de licenciamento ou para obter mais informações, por favor entrar em contato com Isola USA, diretamente pelo telefone +1 800-537-7656 ou pelo e-mail info@isola-group.com.
Sobre a Isola
A Isola Group S.à. r.l., com sede em Chandler, Arizona, é uma empresa de ciência de materiais global com enfoque em projeto, desenvolvimento, produção e comercialização de materiais laminados com revestimento em cobre e prepregs dielétricos usados na fabricação de placas de circuito impresso multicamadas avançadas. Os materiais de alto desempenho da empresa são usados em aplicações eletrônicas sofisticadas nos segmentos de infraestrutura de comunicações, computação/redes, militar, médico, aeroespacial e automotivo. Para mais informações, acesse o nosso website em http://www.isola-group.com/.
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