加州阿罕布拉, Sept. 05, 2024 (GLOBE NEWSWIRE) -- 最新推出、效率最高的增益晶片設計,滿足了市場對更高光學輸出功率及較低電力消耗的關鍵需求。作為新一代集成可調諧雷射(xITLA)的基本構建模組。HieFo HGC20 C+波段的增益晶片制定了全新的性能基準。
HieFo 的聯合創辦人暨行政總裁 Genzao Zhang 博士說:「HGC20 增益晶片的推出,是光學通訊市場未來數月以至數年間,可以從 HieFo 見到的創新例子。」 Zhang 博士補充道:「在基本晶片的層面上,HieFo 作出了提升設計的重大改進,它將會成為廣泛系列以磷化銦(InP)為本之晶片的基礎,這些晶片將推動新一代數據中心、電訊及人工智能(AI)連接市場中的光學互連。」
HGC20 是一款安裝於專有基板上、腔體長度 1mm 的晶片,能夠產生接近 22dBm 的光學輸出功率(取決於驅動電流)。對於要求整體模組耗能較低的應用,與當今市場上常見的增益晶片相比,HGC20 的高效率設計將插座效率(WPE)提升了 40% 之多。
逾 15 年來,HieFo 的增益晶片技術一直是可調諧雷射市場的中流砥柱。HGC20 保持了領先業界的性能參數,具有精密的頻率準確度、窄線寬度及低雜訊等特點。
HGC20 可立即供客戶作產品評估。請發送電郵至 info@hiefo.com 與 HieFo 聯絡,或瀏覽 www.hiefo.com 網站了解更多詳情。
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