HieFo 為集成可調諧雷射器組件(xITLA)推出新一代的高功率增益晶片
September 04, 2024 23:03 ET | HieFo Corporation
加州阿罕布拉, Sept. 05, 2024 (GLOBE NEWSWIRE) -- 最新推出、效率最高的增益晶片設計,滿足了市場對更高光學輸出功率及較低電力消耗的關鍵需求。作為新一代集成可調諧雷射(xITLA)的基本構建模組。HieFo HGC20 C+波段的增益晶片制定了全新的性能基準。 HieFo 的聯合創辦人暨行政總裁 Genzao Zhang 博士說:「HGC20...
HieFo 推出下一代适用于集成可调谐激光组件 (xITLA) 的高功率增益芯片
September 04, 2024 23:03 ET | HieFo Corporation
加利福尼亚州阿罕布拉, Sept. 05, 2024 (GLOBE NEWSWIRE) -- 最新推出的高效增益芯片设计满足了市场对更高光输出功率和更低电力消耗的迫切需求。HieFo 的 HGC20 C+ 波段增益芯片是下一代集成可调谐激光器 (xITLA) 的基本构件,树立了新的性能标杆。 HieFo 联合创始人兼首席执行官 Genzao Zhang 博士表示:“HGC20...
HieFo Office
HieFo Introduces Next Generation High Power Gain Chip for Integrated Tunable Laser Assembly (xITLA)
September 04, 2024 09:00 ET | HieFo Corporation
ALHAMBRA, Calif., Sept. 04, 2024 (GLOBE NEWSWIRE) -- The latest Highest Efficiency Gain Chip design addresses critical market demands for higher optical output power and lower electrical power...
HieFo’s Indium Phosphide Fab in Alhambra, California Resumes Production
August 26, 2024 09:00 ET | HieFo Corporation
ALHAMBRA, Calif., Aug. 26, 2024 (GLOBE NEWSWIRE) -- HieFo Corporation, a US-based manufacturer of photonic devices for the optical communications and sensing industries, is pleased to announce the...